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片上系统（SoC）

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数据手册

参数信息

参数	参数值
包装	托盘
系列	SmartFusion®2
零件状态	有源
架构	MCU，FPGA
核心处理器	ARM® Cortex®-M3
闪存大小	256KB
RAM 容量	64KB
外设	DDR，PCIe，SERDES
连接性	CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度	166MHz
主要属性	FPGA - 60K 逻辑模块
工作温度	0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳	676-BGA
供应商器件封装	676-FBGA（27x27）

商品其它信息

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