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阵列,边缘型,夹层式(板对板)

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0458302223

  • Molex
  • 新批次
  • CONN HD ARRAY PLUG 299P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
HD Mezz 45830
零件状态
有源
连接器类型
高密度阵列,公形
针脚数
299
间距
0.047"(1.20mm)
排数
23
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
10mm
板上高度
0.488"(12.40mm)
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
阵列,边缘型,夹层式(板对板)
CONN PLUG 70POS SMD GOLD
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)
CONN HD ARRAY RCPT 195P SMD GOLD
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)
CONN RCPT 120POS SMD GOLD
暂无价格
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