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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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QFS-064-04.25-L-D-DP-GP

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
散装
系列
Power Q2™ QFS
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列，母
针脚数
128
间距
0.025"（0.64mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
接地总线（平面），配接导架
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度
10mm，11mm，14mm
板上高度
0.278"（7.06mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
FX4A3-20P-1.27SV(71)
Hirose Electric Co Ltd
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
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暂无价格
参考库存:3496
FX23L-60S-0.5SV(20)
Hirose Electric Co Ltd
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
CONN RCPT
暂无价格
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P50L-020P-A-DA
3M
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
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暂无价格
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61082-144602LF
Amphenol ICC (FCI)
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
CONN RCPT 140POS SMD GOLD
暂无价格
参考库存:47046
ERM8-013-05.0-S-DV-EGPS-K-TR
Samtec Inc.
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
CONN HDR 26POS SMD GOLD
暂无价格
参考库存:47054
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