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阵列,边缘型,夹层式(板对板)

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QSE-014-01-L-D-DP-A-L-TR

  • Samtec Inc.
  • 新批次
  • CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
标准卷带
系列
Q Strip® QSE
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列,母
针脚数
28
间距
0.031"(0.80mm)
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板卡导引,接地总线(平面),弹簧锁
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度
5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
板上高度
0.128"(3.25mm)
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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