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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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91932-31115LF

  • Amphenol ICC (FCI)
  • 新批次
  • CONN RCPT 15POS SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
标准卷带
系列
Conan™，MezzSelect™
零件状态
有源
连接器类型
插座，外罩触点
针脚数
15
间距
0.039"（1.00mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨，固定焊尾
触头镀层
金或金，GXT™
触头镀层厚度
15.0µin（0.38µm）
接合堆叠高度
4.15mm，4.5mm，5mm，5.5mm，6mm，7mm，7.52mm
板上高度
0.129"（3.28mm）
商品其它信息
询价需知
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推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
FSI-150-10-L-S-M-AD-TR
Samtec Inc.
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
CONN STACKING 50POS SMD GOLD
暂无价格
参考库存:36026
FSI-115-03-H-D-AD-K-TR
Samtec Inc.
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
CONN STACKING 30POS SMD GOLD
暂无价格
参考库存:36042
FSI-150-03-G-S-M-AD-TR
Samtec Inc.
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
CONN STACKING 50POS SMD GOLD
暂无价格
参考库存:36050
BTH-030-02-H-D-TR
Samtec Inc.
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
CONN HDR 60POS SMD GOLD
暂无价格
参考库存:36058
BF4-RX-14DS-0.5V(11)
Hirose Electric Co Ltd
阵列，边缘型，夹层式（板对板）
CONN RCPT FOR RX
暂无价格
参考库存:36066
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