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焊料
SMD291SNL50T6参考图片

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SMD291SNL50T6

  • Chip Quik Inc.
  • 新批次
  • SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
SMD
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径
-
熔点
422 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
广口瓶装,1.76 盎司(50g)
保质期
6 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
商品其它信息
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推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
焊料
SOLDER 63/37 8AWG 5LB
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参考库存:41236
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SOLDERPASTE WATER SOLUABL 1000GM
暂无价格
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